本轮融资后，寒驰科技将进一步扩大华东研发取出产，提拔设备交付取规模化能力，同时加快海外市场拓展，努力于成为全球半导体封测从动化范畴的标杆企业。

　　近日，半导体智能制制处理方案供给商寒驰科技完成数万万元B轮融资，本轮融资由集萃华财取浦科投配合投资。

　　深圳市寒驰科技无限公司成立于2018年12约，由哈工大校友程忠光、张猛结合开办。汇聚了来自TI、ST、寒武纪智能、三星、长鑫存储、华天科技等全球半导体龙头企业的资深团队，具备半导体整厂从动化规划取实施能力。

　　寒驰科技自从开辟的Reel/Tray/Waffle Tray全系列封拆设备，替代保守人工功课，已成为全球多家头部封测厂的首选方案。

　　寒驰科技专注于半导体封测从动化范畴，是国内少数同时冲破智能包拆设备取整厂AMHS（从动物料搬运系统）两大高壁垒环节的硬科技企业。公司通过整合智能化软件（RTD及时安排系统）、从动化设备群（OHT天车+智能仓储），打制一坐式封测厂智能产线处理方案，办事客户包罗美光、安世半导体、通富微电、长电科技、安靠等国际出名厂商。

　　针对封测厂楼层低、成本等痛点，寒驰科技自从研发OHT（天车）系统，具备低层高适配、尺度化程度高、摆设矫捷、跨工艺通用性强等劣势，已正在多家国际封测龙头实现规模化使用。

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2025-11-18 21:53