国度学问产权局消息显示，联宇半导体材料（无锡）无限公司取得一项名为“一种全从动载带成型机及出产工艺”的专利，申请日期为2025年4月。天眼查材料显示，联宇半导体材料（无锡）无限公司，成立于2011年，位于无锡市，通过天眼查大数据阐发，联宇半导体材料（无锡）无限公司专利消息13条，此外企业还具有行政许可4个。

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2026-01-30 11:50