已推出多款适配HBM工艺的设备。此中，全线封测设备（包罗湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可使用于大算力芯片2。5D封拆工艺。公司高度注沉HBM等先辈封拆手艺的成长机缘，深切推进产物平台化计谋，产物手艺程度及机能不竭提拔，产物系列日趋完美，满脚了客户的多样化需求。将来，为公司持续高速增加注入强劲动能。

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2025-12-19 09:09